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특허/실용신안

분쇄맥반석이 충진된 부직포 백

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 이상만
출원번호 10-2014-0108145
출원일자 2014-08-20
공개번호 20160303
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 분쇄맥반석이 충진된 부직포 백에 관한 것으로, 맥반석을 적당한 크기로 분쇄하여 통기성이 좋은 부직포로 형성된 부직포 백에 분쇄맥반석을 충진시켜서 된 분쇄맥반석이 충진된 부직포 백에 관한 것으로, 음식물이나 쌀등의 보관시 방습이나 방충을 하기 위하여 인체에 유해하지 않은 방습재나 방충재를 제공하여 안심하고 방습과 방충을 하기 위하여 통기성이 좋은 부직포로 부직포백을 형성하여 1mm-10mm로 분쇄된 분쇄맥반석을 적당량 부직포백에 충진시켜서 된 것으로, 통기성이 좋은 부직포백에 충진된 분쇄맥반석은, 1㎤당 3만개에서15만개의 다층다공으로 형성되어 있어 전체 표면적이 넓으므로 습기등의 흡착력이 뛰어나므로 습기의 흡수가 원활하게 이루어지며, 이러한 다공질의 특성으로 습기가 제거되므로 쌀바구미등의 해충이 번식하지 못하며 탁월한 항균력으로 해충등이 방제되는 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140108145
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE A23L-003/26,A01M-017/00,A01N-061/00,A23B-009/06
주제어 (키워드)