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특허/실용신안

대전방지 및 온도상승 억제 기능을 갖는 인조잔디 충진용 이피디엠 고무칩제조방법과 이에 의해 제조된 고무칩

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 가온 주식회사
출원번호 10-2016-0074359
출원일자 2016-06-15
공개번호 20170216
공개일자 2017-02-15
등록번호 10-1705675-0000
등록일자 2017-02-06
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 대전방지 및 온도상승 억제 기능을 갖는 인조잔디 충진용 이피디엠 고무칩 제조방법과 이에 의해 제조된 고무칩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 EPDM고무계원료 100중량부에 대하여, 탄산칼슘 210중량부, 오일 12중량부,석유수지 및 점착제 8중량부, 안료 4 중량부, 대전방지제 3.1 중량부, 난연제 6.4중량부, 가황촉진제 4.6 중량부, 소취제 1중량부, 화산재 또는 옥분말 10 ~ 50 중량부를 개량하여 준비하는 제 1 단계와; 준비된 재료를 혼합기에 넣고 혼합하는 제 2 단계와; 혼합된 재료를 압출기에 투입하여 압출시키는 제 3 단계와; 압출물을 상온에서 8시간 이상 숙성시키는 제 4 단계와;숙성된 압출물을 가황챔버에 투입하여 140℃ ~ 180℃ 온도로 가열하여 가황시킨 후 8시간 상온에서 2차 숙성시키는 제 5 단계와; 가황 후 2차 숙성된 압출물을 2mm ~ 3.5mm 크기로 절단하여 고무칩을 완성하는 제 6 단계; 구성하므로서, 인조잔디에 충진되는 EPDM 고무칩에 포함되어 있는 난연재에 의해서 햇빛의 자외선을 차단하는 기능을 갖게되므로 고무칩의 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제할 수 있고, 화재발생시 고무칩이 쉽게 타버리지 않게되는 효과를 기대할 수 있으며, 또한 고무칩에 대전방지제가 첨가되어 있으므로 고무칩에서 정전기가 발생하지 않게되고, 이로인해 청소년들이 인조잔디에서 운동할때 마찰에 의한 화상을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 고무칩이 인조잔디에 붙어버리는 현상을 방지하여 고무칩의 유실을 줄여줄 수 있으며, 또한, 고무칩에 화산재가 첨가되어 있으므로 화산재가 갖는 다공성 구조에 의해 자체적으로 수분을 흡수 저장하게되어 고무칩의 온도상승을 억제하고, 화산재에서 방출되는 음이온과 원적외선이 인조잔디 이용자에게 제공되어 건강증진에 도움을 줄 수 있도록 한 인조잔디 충진 용 EPDM 고무칩 제조방법과 이에 의해 제조된 고무칩에 관한 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020160074359
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C08J-003/24,C08J-005/00,C08L-091/00,E01C-013/08
주제어 (키워드)