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심리스 코발트 갭-충전을 가능하게 하는 방법

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7011203
출원일자	2016-04-27
공개번호	20160609
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 디바이스의 피처 정의에 금속 층을 증착하기 위한 방법들이 제공된다.일 구현에서, 반도체 디바이스를 형성하기 위해 금속 층을 증착하기 위한 방법이 제공된다.방법은, 기판 상에 금속 층을 증착하기 위해, 순환 금속 증착 프로세스를 수행하는 단계, 및 기판 상에 배치된 금속 층을 어닐링하는 단계를 포함한다.순환 금속 증착 프로세스는, 기판 상에 금속 층의 부분을 증착하기 위해, 증착 전구체 가스 혼합물에 기판을 노출시키는 것, 플라즈마 처리 프로세스 또는 수소 어닐링 프로세스에 금속 층의 부분을 노출시키는 것, 및 금속 층의 미리 결정된 두께가 달성될 때까지, 증착 전구체 가스 혼합물에 기판을 노출시키는 것, 및 플라즈마 처리 프로세스 또는 수소 어닐링 프로세스에 금속 층의 부분을 노출시키는 것을 반복하는 것을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167011203
첨부파일

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