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방열 부재용 조성물, 방열 부재, 전자 기기, 방열 부재용 조성물의 제조 방법, 방열 부재의 제조 방법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2018-7028319
출원일자	2018-10-01
공개번호	20181018
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 고열전도성을 가지며, 열 팽창률을 제어할 수 있는 방열 부재를 형성 가능한 조성물 및 방열 부재이다. 본 발명의 방열 부재용 조성물은, 제1 커플링제의 일단과 결합한 열전도성의 제1 무기 필러와, 제2 커플링제의 일단과 결합한 열전도성의 제2 무기 필러를 포함하고, 상기 제1 커플링제와 상기 제2 커플링제는, 적어도 하나가 액정 실란 커플링제이고, 상기 제1 커플링제의 타단과 상기 제2 커플링제의 타단은, 서로 결합 가능한 관능기를 가지며, 경화 처리에 의해, 상기 제1 커플링제의 타단이, 상기 제2 커플링제의 타단과 결합하는 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020187028319
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