| 초록 |
내열성 및 접착성이 양호하면서 저유전율화에 의한 신호속도 지연 시간의 단축을 도모할 수 있는 저유전율을 갖는 폴리이미드 내열성 접착제 및 이를 이용한 연성 동박적층판에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 저유전율을 갖는 연성 동박적층판은 폴리이미드 내열성 필름; 상기 폴리이미드 내열성 필름 상에 부착된 폴리이미드 내열성 접착층; 및 상기 폴리이미드 내열성 접착층 상에 부착된 동박;을 포함하며, 상기 폴리이미드 내열성 필름 및 폴리이미드 내열성 접착층은 각각 산 이무수물 및 디아민 중 1종 이상과 폴리머 나노입자를 포함하는 폴리이미드 내열성 접착제로서, 상기 산 이무수물 및 디아민은 각각 불소 함유 방향족 또는 지환족이 이용되되, 상기 불소 함유 방향족 디아민은 방향족 디아민에 불소 원자가 첨가되며, 상기 불소 함유 방향족 디아민 또는 상기 지환족 디아민은 상기 폴리이미드 내열성 접착제 전체 100 중량부에 대하여, 10 ~ 50 중량부로 첨가되고, 상기 폴리머 나노입자는 상기 폴리이미드 내열성 접착제 전체 100 중량부에 대하여, 고형분으로 5 ~ 20 중량부로 첨가되며, 상기 폴리머 나노입자는 1 ~ 100nm의 평균 직경을 갖고, 상기 폴리머 나노입자는 PTFE(Polytetrafluoroethylene)이고, 상기 폴리이미드 내열성 접착제는 1GHz에서의 유전율이 3.0 이하를 갖는 것을 특징으로 한다. |
