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연성동박적층판

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기관명	NDSL
출원인	(주)아이엠
출원번호	10-2014-0188893
출원일자	2014-12-24
공개번호	20160707
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 2층 구조의 연성동박적층판을 제공한다. 구체적으로는 본 발명에 따른 연성동박적층판은 리니어 방식 자기공명 플라즈마 전처리로 표면개질된 절연필름, 상기 절연필름 상에 상온 화학증착법으로 형성된 구리 시드층, 및 구리 시드층 상에 형성된 구리 도금층을 포함하고, 리니어 방식 자기공명플라즈마 전처리를 통하여 고분자 필름의 균일성 및 폴리이미드 고분자 필름과 구리 시드층의 계면결합력 향상을 위한 전처리 공정이 간소화되어 작업 분위기에 따른 공정변수를 체계화함으로써 기계적, 물리적 특성의 저하없이 낮은 저항대 및 고효율을 갖게 된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140188893
첨부파일

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