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화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼의 다단계 세정 장치

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 케이씨텍
출원번호	10-2013-0101425
출원일자	2013-08-27
공개번호	20150205
공개일자	2015-02-04
등록번호	10-1489230-0000
등록일자	2015-01-28
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼의 다단계 세정 장치에 관한 것으로, 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼를 순차적으로 세정하는 장치로서, 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼를 세정하는 제1세정모듈과; 상기 제1세정모듈에서 처리된 상기 웨이퍼를 세정하는 제2세정모듈과; 상기 웨이퍼를 이동시키는 이동 수단과; 상기 제1세정모듈에서 세정된 상기 웨이퍼가 상기 제2세정모듈에 공급되기 이전에 상기 웨이퍼를 적치시키는 제1버퍼 모듈을; 포함하여 구성되어, 화학 기계적 공정을 거치면서 웨이퍼에 묻은 이물질을 제거하는 다단계의 세정 공정을 대기 시간을 최소화하여, 세정 시간을 단축하고 세정 공정 효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼의 다단계 세정 장치를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020130101425
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