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논벼의 전체 게놈 육종 칩 및 이의 응용

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기관명	NDSL
출원인	,,,
출원번호	10-2015-7013126
출원일자	2015-05-19
공개번호	20151015
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 논벼의 전체 게놈 육종 칩 및 이의 응용을 제공한다. 본 발명의 논벼 전체 게놈 육종 칩은 Rice60K이고, Infinium 칩 제조 기술에 기초하여 제조된 SNP 칩이며, 각 칩은 24개의 샘플을 동시에 측정할 수 있고, 58,290개의 SNP 부위가 포함되어 있으며, 이들 마커 부위는 서열번호: 1-58290으로 표시되는 DNA 서열을 갖고, 해당 칩은 논벼 품종 자원에 대한 분자 마커 지문 분석, 잡종 후대계통에 대한 유전자형의 감정, 품종의 진실성에 대한 감정, 육종 재료의 유전 배경에 대한 분석과 선별, 산업형질에 대한 연관성분석을 진행할 수 있어 넓은 응용 전망이 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157013126
첨부파일

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