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방열 특성이 향상된 반도체 패키지 장치 및 그 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	전자부품연구원
출원번호	10-2014-0069285
출원일자	2014-06-09
공개번호	20151223
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 방열 특성이 향상된 반도체 패키지 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 방열 특성이 향상된 반도체 패키지 장치는 도전체로 채워진 관통 비아(through via)가 형성되어 있는 기판과, 상기 도전체에 전기적으로 연결된 솔더 범프에 부착되어 있는 복수개의 반도체 칩과, 상기 솔더 범프를 감싸도록 형성되어 상기 반도체 칩을 고정시키는 절연체로 이루어진 언더 필링막(under filling layer)과, 상기 반도체 칩의 하면과 측면 및 상기 언더 필링막의 표면에 형성된 씨드층(seed layer) 및 상기 반도체 칩을 덮도록 상기 씨드층 상에 형성되어 있으며 상기 반도체 칩의 하면과 측면을 통한 방열 경로를 제공하는 방열막을 포함하여 구성된다. 본 발명에 따르면, 이종 또는 동종의 복수개의 고전력 반도체 칩의 하면 뿐만 아니라 측면을 통해서도 방열 경로를 제공함으로써, 방열 특성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140069285
첨부파일

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