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다층 필름 라미네이션에 의한 MEMS 캡슐화

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기관명	NDSL
출원인	퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크.
출원번호	10-2016-7018150
출원일자	2016-07-06
공개번호	20160818
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 개시내용은 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 구조물들(620)의 어레이를 에워싸는 라미네이트 필름에 대한 시스템들, 방법들 및 장치를 제공한다.일 양상에서, MEMS 장치는, 디바이스 구역(610a) 및 이 디바이스 구역을 둘러싸는 에지 구역(610b)을 갖는 기판(610), 및 기판 상에 디바이스 구역에 있는 MEMS 구조물들의 어레이를 포함한다.보호 층이 MEMS 구조물들의 어레이 위에 배치된다.에지 구역에 밀봉부를 형성하기 위해, 라미네이트 필름(600)이 보호 층 위에 그리고 기판과 접촉하게 배치되고, 여기서 라미네이트 필름은 디바이스 구역에서, 기판과 라미네이트 필름 사이에 캐비티를 형성한다.라미네이트 필름은, MEMS 구조물들의 어레이를 등지는 수분 장벽 층(650), 및 MEMS 구조물들의 어레이를 향하는 건조제 층(640)을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018150
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