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분산된 기공 구조를 갖는 CMP패드 및 그 제조방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 리온에스엠아이
출원번호	10-2012-0126927
출원일자	2012-11-09
공개번호	20140522
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	우레탄 프리폴리머 및 경화제를 반응기에 혼입하는 단계; 상기 반응기 내에서 우레탄 프리폴리머 및 경화제를 대기압 조건에서 소정 시간 동안 교반하여 혼합시키는 단계; 및 상기 혼합된 혼합물을 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 교반에 따라 상기 혼합물에는 20 내지 200㎛ 직경을 가지며, 공극률이 10 내지 30%인 기공이 형성된 것을 특징으로 하는 CMP 패드 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 화학적 기계적 연마 패드에 대한 발명으로 고분자 매트릭스 내에 반응기 교반에 의한 기공형성을 조절하며, 고경도 패드에서 균일한 기공으로 연마효? 및 웨이퍼의 평탄도를 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 안정적인 기공형성으로 고집적화되고 세분화된 현재 공정에서의 문제로 대두되는 디펙(defect)과 디싱(dishing), 그리고 낮은 연마 속도 문제 등을 해결할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020120126927
첨부파일

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