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특허/실용신안

밀폐식 전지의 봉지 구조체, 및 밀폐식 전지

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2015-7021211
출원일자 2015-08-05
공개번호 20151105
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 봉지 구조체는, 주액 구멍을 갖는 봉구판과, 주액 구멍을 봉지하는 봉지 마개를 구비하고 있고, 봉지 마개는, 탄성 재료를 포함하고, 주액 구멍에 압입되어, 주액 구멍을 폐색하는 압입 부재와, 봉구판과 접합되어, 압입 부재를, 주액 구멍에 압입한 상태로 유지하도록 가압하는 판형의 유지 부재를 갖는다. 압입 부재는, 주액 구멍의 직경보다 큰 직경을 갖고, 한쪽 주면에서 유지 부재와 접촉하는 판형의 기초부와, 기초부의 다른쪽 주면으로부터 돌출되도록 형성되고, 주액 구멍에 삽입되는 돌출부를 갖는다. 돌출부는, 기초부와의 경계 부분의 직경(PD1)이 주액 구멍의 유지 부재측의 제1 개구부의 직경(HD1)보다 크고, 선단 부분의 직경(PD2)이 직경(HD1)보다 작다. 주액 구멍이 봉지 마개에 의해 봉지된 상태에서, 기초부와, 주액 구멍의 제1 개구부 사이에는 간극(L1)이 형성되어 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157021211
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01M-002/36,H01M-010/39,H01M-002/02,H01M-002/04,H01M-002/08
주제어 (키워드)