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특허/실용신안

탄화규소용 층 전사 기술

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 ,
출원번호 10-2016-7017717
출원일자 2016-07-01
공개번호 20160811
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 탄화규소 층을 포함하는 소자 및 그러한 소자를 만들기 위한 방법이 개시된다. 방법은 양성자가 주입된 제1 탄화규소 웨이퍼를 획득하는 단계; 제1 탄화규소 웨이퍼 위에 스핀-온-글라스의 제1 층을 도포하는 단계; 제1 반도체 기판을 획득하는 단계; (ⅰ) 스핀-온-글라스의 제1 층을 (ⅱ) 제1 반도체 기판에 접합하는 단계; 및 탄화규소의 제1 층이 제1 반도체 기판 위에 남아 있도록 제1 탄화규소 웨이퍼의 스플리팅을 개시하기 위해서 제1 탄화규소 웨이퍼를 가열하는 단계를 포함한다. 반도체 소자는 반도체 기판; 반도체 기판 위에 위치되는 스핀-온-글라스의 제1 층; 스핀-온-글라스의 제1 층 위에 위치되는 탄화규소의 제1 층; 탄화규소의 제1 층 위에 위치되는 스핀-온-글라스의 제2 층; 및 스핀-온-글라스의 제2 층 위에 위치되는 탄화규소의 제2 층을 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017717
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-029/36,H01L-021/02,H01L-021/324,H01L-029/16
주제어 (키워드)