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PECVD 장치 및 프로세스

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2015-7010795
출원일자	2015-04-24
공개번호	20150702
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	PECVD 프로세스에 따라 기판을 프로세싱하는 장치 및 방법이 설명된다.기판에 걸친 증착 레이트 프로파일을 변화시키기 위해, 기판의 온도 프로파일이 조정된다.기판에 걸친 증착 레이트 프로파일을 변화시키기 위해, 플라즈마 밀도 프로파일이 조정된다.챔버 표면들 상의 저품질 증착들의 형성을 감소시키고, 플라즈마 밀도 균일성을 개선하기 위해, 플라즈마에 노출된 챔버 표면들이 가열된다.기판 온도 프로파일, 플라즈마 밀도 프로파일, 압력, 온도, 및 반응물들의 유동을 수반하는 트리거 제어 액션(action)들, 및 증착 프로세스의 진행을 모니터링하기 위해, 인시튜(in situ) 계측이 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157010795
첨부파일

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