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반도체 접합용 접착 필름

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기관명	NDSL
출원인	세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7009767
출원일자	2016-04-14
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 웨이퍼 표면에 첩합한 상태로 스크라이브 라인 (다이싱 라인) 을 따라서 다이싱했을 때, 웨이퍼와의 계면, 특히 스크라이브 라인 상에 알루미늄 배선 패턴이 존재하는 웨이퍼와의 계면에서 박리가 잘 발생하지 않는 반도체 접합용 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 알루미늄 배선 패턴이 형성된 웨이퍼에 첩합하는 반도체 접합용 접착 필름으로서, (1) 다이싱 블레이드의 회전수에 상당하는 주파수에 있어서의 저장 탄성률이 7.5 ㎬ 이하이거나, 및/또는, (2) 표면 에너지를 미리 알고 있는 측정 시약을 2 종류 이상 사용하여 측정한, 알루미늄 배선 패턴이 형성된 웨이퍼에 첩합하는 면의 표면 자유 에너지 (γ) 에 있어서의 분산 성분 (γsd) 이 30 mJ/㎡ 이상인 반도체 접합용 접착 필름이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009767
첨부파일

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