표면 패시베이션의 제거
기관명 | NDSL |
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출원인 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. |
출원번호 | 10-2016-0020369 |
출원일자 | 2016-02-22 |
공개번호 | 20160901 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 구리 표면으로부터 패시베이션막을 제거하는 방법들은, 예를 들어 100℃ 내지 400℃의 온도에서 기체상 유기 반응물에 상기 패시베이션막을 노출하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 패시베이션막은 화학 기계적 평탄화 공정 동안 발생할 수 있는 것과 같이 상기 구리 표면을 벤조트리아졸에 대하여 노출함에 의해 형성된 것일 수 있다. 상기 방법들은 집적 회로 제조를 위한 공정의 일부분으로서 수행될 수 있다. 제2 물질이 상기 세정된 구리 표면 상에, 상기 기판의 다른 표면에 대하여 선택적으로 퇴적될 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160020369 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/306,H01L-021/02,H01L-021/304,H01L-021/3213,H01L-021/67,H01L-051/00 |
주제어 (키워드) |