| 초록 |
본 발명은 몸체에 다양한 방열구조를 구비하여 방열효과를 극대화한 천연광물을 이용한 에스엠피에스의 방열구조에 관한 것이다. 종래의 에스엠피에스는 부품에서 발생하는 과도한 열을 신속히 배출하지 못하여 부품의 열화현상이 발생하고 수명이 단축되는 문제점이 있는데, 이를 해결하기 위하여 본 발명은 상측과 전면이 개방되도록 형성되며 내측에는 피씨비가 설치되는 몸체를 포함하여 구성되며, 상기 몸체의 전면에는 진공상태로 유지되어 열에 의해 팽창하는 방열소재가 충진된 저장부가 형성되고, 몸체의 양 측면에는 복수의 공기구멍이 형성되되, 상기 피씨비의 상측과 하측에는 몸체 측으로 열을 신속히 전달하기 위하여 천연광물 분말 7∼15중량%, 경화제 40∼50중량%, 에폭시 40∼50중량%로 이루어진 혼합재가 형성되고, 상기 몸체의 상측에는 탈취, 항균, 항습, 전자파 차단을 행하기 위하여 천연광물 분말 또는 화산석의 성분을 1,200℃ 내열로 소성하여 고체로 형성한 열전도커버가 결합된 것을 특징으로 하는 천연광물을 이용한 에스엠피에스의 방열구조를 제공한다. 따라서 본 발명은 천연광물을 에스엠피에스의 방열에 이용함으로써 부품의 열화현상 방지, 수명연장, 소비전류의 상승을 제어할 뿐만 아니라, 내부의 탈취, 항균, 항습, 전자파 제거, 공기순환 등의 기능으로 부품의 스트레스를 방지하여 에스엠피에스의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. |
