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특허/실용신안
웨이퍼 기판을 사용하지 않는 인터포저층의 제작 방법
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 어드밴스 프로세스 인테그레이트 테크놀로지 리미티드 |
| 출원번호 | 10-2015-0167852 |
| 출원일자 | 2015-11-27 |
| 공개번호 | 20160609 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명은, 투광성 캐리어 플레이트를 제공하는 단계; 투광성 캐리어 플레이트의 상면에 버퍼층을 형성하는 단계; 버퍼층 위에 제1 접촉 패드를 형성하고, 제1 접촉 패드의 상면에 이너 비아를 형성하는 단계; 버퍼층 위에, 서로 인접하는 이너 비아 사이에 충진되고 또한 이너 비아의 상면이 노출되도록 비전도층을 형성하는 단계; 제1차 재배선 공정을 통하여, 비전도층의 상면에 제1 와이어 패턴을 형성하여 이너 비아에 연결하는 단계; 제1 와이어 패턴 위에 보호층을 형성하고, 보호층 위에 콘택트 홀을 형성하는 단계; 보호층의 상면에 제2접촉 패드를 형성하고, 콘택트 홀을 경유하여 제1 와이어 패턴에 전기적으로 연결하는 단계; 투광성 캐리어 플레이트의 배면으로부터 버퍼층에 레이저를 조사함으로써, 버퍼층이 기화 및 해리되어, 제작된 인터포저층 구조체가 투광성 캐리어 플레이트의 상면에서 이탈되도록 하는 단계를 포함하는, 웨이퍼 기판을 사용하지 않는 인터포저층의 제작 방법을 제공한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150167852 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-023/00,H01L-023/15,H01L-023/482,H01L-023/485,H01L-023/495,H01L-023/522 |
| 주제어 (키워드) |