반도체 발광소자 및 이의 제조 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | 주식회사 세미콘라이트 |
출원번호 | 10-2016-0086132 |
출원일자 | 2016-07-07 |
공개번호 | 20160721 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 개시는 반도체 발광소자의 제조방법에 있어서, 베이스 위에 개구가 형성된 댐을 구비하는 단계; 개구로 노출된 베이스 위에 반도체 발광칩을 구비하는 단계; 개구에 봉지재를 공급하는 단계; 그리고 반도체 발광소자로 분리하는 단계;로서 봉지재와 접하고 있는 댐이 절단 후 남도록 댐을 절단하여 반도체 발광칩, 봉지재, 및 절단된 댐으로 이루어진 반도체 발광소자로 분리하는 단계;를 포함하는 반도체 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160086132 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-033/00,H01L-033/38,H01L-033/48,H01L-033/50,H01L-033/52 |
주제어 (키워드) |