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반도체 구조물

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2016-0025425
출원일자	2016-03-03
공개번호	20160325
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 구조물을 형성하기 위한 기술들 또는 시스템들의 하나 이상의 실시예들이 본원에서 제공된다.제 1 금속 영역이 제 1 유전체 영역 내에 형성된다.캡 영역이 상기 제 1 금속 영역 상에 형성된다.제 2 유전체 영역이 상기 캡 영역 및 상기 제 1 유전체 영역 위에 형성된다.트렌치 개구부가 상기 제 2 유전체 영역 내에 형성된다.오버 에칭에 의해서, 비아 개구부가 상기 제 2 유전체 영역, 상기 캡 영역을 통해서, 그리고 상기 제 1 금속 영역의 일부 내에 형성된다.배리어 영약이 상기 트렌치 개구부 및 상기 비아 개구부 내에 형성된다.비아 플러그가 상기 비아 개구부 내에 형성되고 그리고 제 2 금속 영역이 상기 트렌치 개구부 내에 형성된다.비아 플러그는 상기 제 1 금속 영역과 상기 제 2 금속 영역을 전기적으로 연결하고 그리고 테이퍼링형 프로파일을 가진다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160025425
첨부파일

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