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특허/실용신안
반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 |
| 출원번호 | 10-2016-0012847 |
| 출원일자 | 2016-02-02 |
| 공개번호 | 20160226 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 본 발명에서는 WSS의 부착 및 제거 과정이 한번씩만 이루어지므로 제조 과정의 단순화, 생산비의 절감 및 제조 시간의 단축이 가능한 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스가 개시된다. 일 예로, 더미 기판을 준비하는 더미 기판 준비 단계; 상기 더미 기판의 일면에 재배선층 및 유전층을 포함하는 인터포저를 형성하는 인터포저 형성 단계; 상기 인터포저의 더미 기판과 접촉된 면의 반대면인 제 1 면에 WSS(Wafer Support System)를 부착하는 WSS 부착 단계; 상기 더미 기판을 제거하는 더미 기판 제거 단계; 상기 더미 기판이 제거된 인터포저의 제 2 면에 반도체 다이를 접속하는 반도체 다이 접속 단계; 상기 인터포저의 제 2 면 및 반도체 다이를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 인캡슐레이션 단계; 상기 인캡슐란트를 그라인딩하여 상기 반도체 다이의 일면이 노출되도록 하는 그라인딩 단계; 상기 인터포저의 제 1 면에 부착된 WSS를 제거하는 WSS 제거 단계; 및 상기 인터포저의 제 1 면에 솔더 범프를 접속하는 솔더 범프 접속 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 제조 방법이 개시된다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160012847 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-025/065,H01L-021/304,H01L-021/56,H01L-023/00,H01L-023/31,H01L-023/488,H01L-023/522 |
| 주제어 (키워드) |