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특허/실용신안

바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법 및 이를 이용한 면역센서칩

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한국과학기술원
출원번호 10-2014-0049371
출원일자 2014-04-24
공개번호 20151105
공개일자 2016-02-23
등록번호 10-1596287-0000
등록일자 2016-02-16
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 항체 등의 바이오물질 부착을 위한 폴리우레탄필름표면처리방법 및 바이오물질을 부착한 면역센서칩에 관한 것으로, 필름표면을 카르복시기능기(-COOH)로 개질하는 표면처리과정을 통하여 아민기를 가지고 있는 바이오물질과 공유결합을 통해 필름표면 위에 바이오물질을 안정적으로 부착하는 기술에 관한 것이다. 이에, 본 발명은 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법에 있어서, 기질필름(100)에 실리콘옥사이드를 증착하여 히드록실기(-OH)(110)를 기질필름(100)의 표면에 형성시키는 단계(s100), 상기 기질필름의 표면에 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane)용액을 반응시켜 APTES의 에톡시실란기와 상기 히드록실기(-OH)(110)를 결합시킴으로써 기질필름(100)의 표면을 아민(-NH 2 )기(120)로 치환하는 단계(s200), 상기 아민(-NH 2 )기(120)로 치환된 필름표면에 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)를 테트라하이드로퓨란(THF; Tetrahydrofuran)에 녹인 용액을 반응시켜 기질필름(100) 표면을 카르복실기(130)로 개질시키는 단계(s300), 상기 카르복실기(130)로 개질된 기질필름(100)에 가교제와 이미드(imide)계 화합물 및 항체(140)를 반응시키는 항체부착 단계(s400), 에탄올아민 용액으로 반응하지 않은 상기 이미드(imide)계 화합물의 에스터 기능기를 비활성화시키는 단계(s500)를 포함하는 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020140049371
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C12Q-001/68,G01N-033/53,G01N-033/531,G01N-033/68
주제어 (키워드)