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전자 제품에서의 다이 본딩 방법

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기관명	NDSL
출원인	,
출원번호	10-2016-7019059
출원일자	2016-07-14
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	댐-필 방법 및 프린팅 방법을 포함하여, 메모리 카드와 같은 전자 제품에서의 다이 본딩 방법이 제공된다.댐-필 방법은 댐 재료 및 필 재료를 이용하고, 프린팅 방법은 프린팅된 스틸 스텐실 및 페이스트 재료를 이용한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019059
첨부파일

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