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다이 패키징 품질을 향상시키기 위한 웨이퍼 다이싱 방법

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7008326
출원일자	2016-03-29
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	실시예들에서는, 다이 싱귤레이션하면서 웨이퍼 상의 금속 범프들로부터 산화 층을 또한 제거하기 위해서 초기 레이저 스크라이브 및 후속 플라즈마 에칭을 수반하는 하이브리드 웨이퍼 또는 기판 다이싱 프로세스가 구현된다.일 실시예에서, 방법은 반도체 웨이퍼 위에 복수의 IC들을 커버하는 마스크를 형성하는 단계 - 복수의 IC들은 산화 층을 갖는 금속 범프들 또는 패드들을 포함함 - 를 포함한다.이 방법은 IC들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시키는, 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공하기 위해, 레이저 스크라이빙 프로세스를 이용하여 마스크를 패터닝하는 단계를 포함한다.이 방법은, 복수의 IC들을 싱귤레이션하고 금속 범프들 또는 패드들로부터 산화 층을 제거하기 위해서, 패터닝된 마스크에서의 갭들을 통해 반도체 웨이퍼를 플라즈마 에칭하는 단계를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167008326
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