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특허/실용신안

열관리

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 누보트로닉스, 인크.
출원번호 10-2017-7031855
출원일자 2017-11-02
공개번호 20171116
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 전송 선로 구조, 전송 선로 열 매니저 및/또는 그것들의 프로세스. 전송 선로 열 매니저는 열 부재를 포함할 수 있다. 열 부재는, 예컨대 전송 선로의 하나 이상의 내부 콘덕터로부터 떨어진 열 경로를 형성하도록 구성될 수 있다. 열 부재의 일부는 전기 절연성 및 열전도성 물질로 형성될 수 있다. 하나 이상의 내부 콘덕터는 전송 선로의 하나 이상의 외부 콘덕터로부터 이격될 수 있다. 전송 선로 및/또는 전송 선로 열 매니저는, 예컨대 하나 이상의 전송 선로 콘덕터 및/또는 열 매니저의 기하학적 구조를 수정함으로써, 시스템을 통한 신호를 최대화하도록 구성될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020177031855
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01P-003/00,H01P-003/10
주제어 (키워드)