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금속 코팅재

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기관명	NDSL
출원인	,,
출원번호	10-2016-7003169
출원일자	2016-02-04
공개번호	20160303
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 종자를 코팅할 때의 산화에 수반하는 발열을 가능한 한 억제할 수 있고, 방열 시의 작업성이 우수하며, 또한 종자에 대하여 부착 강도가 우수한 금속 코팅재를 제공한다.철을 주성분으로 하고, 적어도 입상 미립자(11A) 및 판상 미립자(11B)를 함유하는 금속 분체(11)를 종자(20)에 부착시켜 당해 종자(20)를 코팅하는 금속 코팅재(10)이며, JIS 시험용 체를 사용하여 측정한 금속 분체(11)의 입도 분포에 있어서의 63 내지 150㎛의 입자의 비율이 23중량% 이상이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167003169
첨부파일

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