| 기업공감원스톱서비스

도금 안정성과 통전 접속성이 개선된 웨이퍼 구리 공정용 컨텍트

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	강문구
출원번호	10-2016-0014042
출원일자	2016-02-04
공개번호	20160226
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 도금 안정성과 통전 접속성이 개선된 웨이퍼 구리 공정용 컨텍트에 관한 것이다. 이에 본 발명의 기술적 요지는 반도체 웨이퍼 표면에 대한 구리 도포(또는 도금)시 전기적 표면처리를 수행하도록 하는 플레이트 패널형 컨텍트에 관한 것으로, 상기 컨텍트는 클램셸(Clamshell)의 컵과 콘 어셈블리 라운드 형상에 대응되면서 전기적 통전을 이루도록 하되, 합금 소성시 소재 구성은 복합합금(파라듐, 백금, 금, 은, 구리를 주성분으로 함)을 이루도록 함으로써, 종전의 알루미늄 아노다이징식 컨텍트 대비 증착(Deposition) 전도성이 월등하게 개선됨은 물론 탄성과 경도 및 내구성이 강화되고 특히 구리용액에 대한 내성이 크게 강화되어 도금시 안정적인 증착성과 전기적 통전시 접속성이 향상되도록 하는 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160014042
첨부파일

기업조회