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특허/실용신안
전체 클래드 라인들을 가지는 상호접속들
특허 실용신안 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 출원인 | 인텔 코포레이션 |
| 출원번호 | 10-2016-7003142 |
| 출원일자 | 2016-02-03 |
| 공개번호 | 20160609 |
| 공개일자 | 0000-00-00 |
| 등록번호 | |
| 등록일자 | 0000-00-00 |
| 권리구분 | KUPA |
| 초록 | 전체 클래드 상호접속을 포함하는 금속화층 및 전체 클래드 상호접속을 형성하는 방법이 개시된다.유전체층 내에 개구가 형성되고, 유전체층은 표면을 가지며, 개구는 벽들 및 바닥을 포함한다.확산 장벽층 및 접착층이 유전체층 상에 퇴적된다.상호접속 물질은 유전체층 상에 퇴적되고 개구 내로 리플로우되어 상호접속을 형성한다.접착 캡핑층 및 확산 장벽 캡핑층은 상호접속 위에 퇴적된다.상호접속은 접착층 및 접착 캡핑층에 의해 둘러싸이고, 접착층 및 접착 캡핑층은 확산 장벽층 및 확산 캡핑층에 의해 둘러싸인다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167003142 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| IPC분류체계CODE | H01L-021/768,H01L-023/522,H01L-023/528,H01L-023/532 |
| 주제어 (키워드) |