| 초록 |
본 발명은 실리카겔 판재 기판의 회로판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 회로판에는 실리카겔 기판, 접착층 및 금속층이 포함된다. 여기에서 상기 실리카겔 기판은 실리카겔을 회로판의 재료로 사용하는데, 실리카겔은 종래에 사용하는 PET판보다 연성(ductility) 및 유연성(flexibility)이 비교적 높고, 200℃ 이상의 고온에 견딜 수 있다. 상기 접착층은 상기 실리카겔 기판에 부착하고, 상기 금속층은 상기 접착층 상방에 부착한다. 실리카겔은 유전상수가 낮은 재료이며, 안테나 등과 같이 무선 관련 회로 기판에 상당히 적합하다. 또한 실리카겔 기판은 200℃ 이상의 고온을 견딜 수 있기 때문에 예를 들어 의학적 용도를 위하여 고온 환경에서 사용할 수 있다. 그 외 실리카겔 기판은 방수, 방열 기능을 가지고 있기 때문에 다양한 작업 환경에 적응시킬 수 있다. 실리카겔 기판은 상당히 높은 화학적 안정성을 갖추고 있어 주변의 생리조직과 반응을 쉽게 일으키기 않기 때문에 생물에 응용하기 쉬운데, 특히 바이오칩의 제조에 응용하기 쉽다. 여기에서 상기 회로판은 에칭 회로에서 형성되는 회로판이거나 인쇄 회로에서 형성되는 회로판일 수 있다. |
