| 초록 |
본 발명은, 금속 땜납(4)을 사용하여, 코팅되지 않은 세라믹 본체(1)의 금속 부분(2 및 3)으로의 소재-본딩 금속-세라믹 땜납 연결된 연결을 생성하는 방법으로서, 50% 비율의 산소-친화 원소를 갖는 금속 부분(2 및 3)을 선택하는 단계; 적어도 80%의 산화 알루미늄, 산화 지르코늄, 산화 실리콘 또는 그 합금을 갖는 세라믹 본체(1)을 선택하는 단계; 비활성, 공융 또는 거의 공융 땜납(4)을 선택하는 단계; 세라믹 본체(1)와 금속 부분(2 및 3)을 갖는 구조를 이들의 표면 사이에서 서로에 대한 중간 구조를 갖고 형성하는 단계로서, 땜납이 중간 공간의 인근에 또는 중간 공간에 도입되는, 상기 중간 구조 형성 단계; 구조를 노에 도입하고 구조 주위에 진공을 적용하는 단계; 땜납(4)의 액상선 온도(TL)보다 큰 땜납 온도(T)까지 노를 가열하는 단계; 땜납 기간(Δt) 동안 땜납 온도를 유지하는 단계를 특징으로 하는, 연결 방법을 기술한다. 본 발명은 또한 그러한 연결 및 또한 세라믹 부싱 그리고 그러한 연결을 가진 고온 센서에 관한 것이다. |
