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금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 방법

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기관명	NDSL
출원인	다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
출원번호	10-2016-7009298
출원일자	2016-04-08
공개번호	20160623
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	관통 구멍의 위치의 변동이 억제된 증착 마스크를 제작할 수 있는 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다.열처리 전의 샘플에 있어서의 2개의 측정점 간의 거리에 대한, 열처리 전후에서의 거리의 차의 백만분율을, 열 복원율로서 정의한다.이 경우, 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하이고, 또한, 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009298
첨부파일

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