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특허/실용신안

코일 부품 및 그 제조 방법, 전자 기기

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 다이요 유덴 가부시키가이샤
출원번호 10-2015-0095717
출원일자 2015-07-06
공개번호 20160218
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 자성체 표면에 단자 전극이 직부되는 코일 부품에서 단자 전극과의 밀착성이 양호하고 실장 강도도 높고, 저저항화 및 소형화를 가능하게 한다. 코일 부품(10)은 수지(14)와 금속 자성 입자(16)로 이루어지는 자성체(12) 중에 공심의 코일(20)이 매립된다. 코일(20)의 양단부(26A, 26B)는 자성체(12)의 표면에 노출되고, 상기 양단부(26A, 26B)가 노출된 면을 연마하고 에칭하여 단자 전극(30A, 30B)을 형성한다. 구체적으로는 금속 재료로 이루어지는 하지층(32)을 스퍼터링에 의해 자성체(12)의 표면과 단부(26A, 26B)에 걸치게 형성하고, 이어서 커버층(34)을 형성한다. 자성체(12)와 하지층(32)의 접촉 부분 중 하지층(32)과 수지(14)가 접하는 부분에서 절연이 확보되고, 하지층(32)과 금속 자성 입자(16)의 노출 부분의 접촉에 의해 밀착성이 확보되어, 단자 전극(30A, 30B)의 밀착 강도가 높아진다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150095717
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01F-017/04,H01F-001/24,H01F-027/255,H01F-027/32,H01F-041/04,H01F-041/12
주제어 (키워드)