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특허 실용신안

특허/실용신안

마찰학적 용도의 도핑된 DLC

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 아이에이치아이 이온본드 아게
출원번호 10-2023-7011143
출원일자 2023-03-31
공개번호 20230504
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 비수소화 전이 금속 도핑된 DLC(diamond-like carbon)에 관한 것이고, 이 비수소화 DLC는 원소 주기율표의 4d, 5d 및 6d 족으로부터 선택되는 적어도 하나의 전이 금속을 포함한다. 이 적어도 하나의 전이 금속의 일부는 매트릭스로서의 비수소화 DLC 중에 적어도 하나의 전이 금속의 탄화물 형태로 존재하고, 다른 부분은 금속 액적으로서 존재한다. 비수소화 전이 금속 도핑된 DLC는 35 GPa 이상, 바람직하게는 40 GPa 이상의 압입 경도를 갖는다.금속 액적의 존재로 인해, 도핑된 DLC는 이 재료의 코팅이 표면 상에 적용되었을 때 표면의 내마모성을 개선하고 및/또는 마찰을 저감시키는 데 매우 효과적이다. 또한, 본 발명은 본 발명에 따른 비수소화 전이 금속 도핑된 DLC의 코팅을 퇴적하기 위한 캐소드 아크 방전 퇴적 방법을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237011143
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C23C-014/06,C23C-014/32,C23C-028/04,C25B-009/65,C25B-009/75,H01M-008/0206,H01M-008/0213,H01M-008/022
주제어 (키워드)