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특허/실용신안

덕트 오가노이드 온 칩

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 말라에브, 와다 아르칸
출원번호 10-2023-7002837
출원일자 2023-01-25
공개번호 20230406
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 개시는 비제한적인 일 실시예에서 적어도 하나의 멤브레인 구조를 포함하는 덕트 조직을 성장시키기 위한 바이오칩에 관한 것이며, 멤브레인 구조는 모방 세포 환경을 제공하도록 구성된 적어도 하나의 다공성 멤브레인, 적어도 하나의 섀시, 여기서 적어도 하나의 섀시는 적어도 하나의 멤브레인 구조를 지지하도록 구성된 채널, 및 적어도 하나의 멤브레인 구조를 지지하는 채널과 유체 연통하는 적어도 하나의 미세유체 채널을 포함함, 그리고 적어도 하나의 커버 슬립을 포함하고, 적어도 하나의 섀시는 적어도 하나의 섀시 내에 내부 공간이 제공되고 적어도 하나의 섀시 내에 적어도 하나의 채널을 생성할 수 있도록 구성되며, 섀시 사이에 생성된 내부 공간은 섀시 본체에 대해 내부에 있지만 멤브레인 구조에 대해 외부에 있는 구획을 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237002837
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C12M-003/00,C12M-001/12,C12M-003/06
주제어 (키워드)