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특허 실용신안

특허/실용신안

화학 증폭형 감광성 조성물, 감광성 드라이 필름, 도금용 주형 부착 기판의 제조 방법, 및 도금 조형물의 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
출원번호 10-2023-7007548
출원일자 2023-03-03
공개번호 20230413
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 막 두께가 두꺼운 패턴화된 레지스트막을 형성하는 경우이어도, 비-레지스트부의 단면 형상이 직사각형이고, 도금액에 대한 내성이 높은 패턴화된 레지스트막을 형성할 수 있는 화학 증폭형 포지티브형 감광성 조성물과, 당해 화학 증폭형 포지티브형 감광성 조성물로 이루어지는 감광성층을 구비하는 감광성 드라이 필름과, 도금용 주형 부착 기판의 제조 방법과, 도금 조형물의 제조 방법을 제공하는 것. 활성 광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생하는 산 발생제(A), 및 알칼리에 대한 용해성이 증대하는 수지(B)를 포함하는 포지티브형 화학 증폭형 감광성 조성물에, 전술의 수지(B)로서, 소정의 요건을 만족시키는 가교성의 단량체에 유래하는 구성 단위(bL1)를 소정량 포함하는 아크릴 수지(B1a)를 함유시키고, 아크릴 수지(B1a)로부터 구성 단위(bL1)를 제외한 가상 비가교 아크릴 수지의 유리 전이 온도의 계산치를 90℃ 이상 120℃ 이하로 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237007548
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE G03F-007/039,C25D-005/02,G03F-007/20,G03F-007/40
주제어 (키워드)