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연구보고서 기본정보

연구용 초음파 기기를 위한 아날로그-디지털 모듈간 연결 프로토콜 및 프로그래머블 빔포밍 알고리즘 개발

연구보고서 개요

기관명, 공개여부, 사업명, 과제명, 과제고유번호, 보고서유형, 발행국가, 언어, 발행년월, 과제시작년도 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
공개여부
사업명
과제명(한글)
과제명(영어)
과제고유번호
보고서유형 report
발행국가
언어
발행년월 2015-11-01
과제시작년도

연구보고서 개요

주관연구기관, 연구책임자, 주관부처, 사업관리기관, 내용, 목차, 초록, 원문URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
주관연구기관 한림대학교 산학협력단
연구책임자 배무호
주관부처
사업관리기관
내용
목차
초록 1. 최종목표 ◦ 아날로그-디지털 모듈간 연결 프로토콜 개발 ◦ 프로그래머블 빔포밍 알고리즘 개발 2. 개발내용 및 결과 ◦ 아날로그-디지털 모듈간 연결 프로토콜 개발 아날로그 모듈에 사용될 여러 소자(Tx pulser, Rx analog front-end chipset 등)의 control 신호와 command 등을 파악하여 연결 프로토콜을 정의하였고, 이를 Communication FPGA에 구현하였음 ◦프로그래머블 빔포밍 알고리즘 개발 다양한 빔포밍 알고리즘을 MATLAB을 이용하여 검증한 후에 FPGA상에서 구현하였음 3. 사업성과 ◦ 기술적 성과 아날로그-디지털 모듈간 연결 프로토콜이 만들어짐에 따라 다양한 형태의 아날로그 모듈이 만들어져 같은 플랫폼 상에서 운용될 수 있게 되었고, 프로그래머블 빔포밍 알고리즘이 구현되어 기존 연구용 초음파 기기의 문제점을 해결할 수 있게 되었음 ◦ 경제적 성과 사업 초기 단계이고 시제품에 필요한 나머지 모듈(디지털 모듈, PC와의 연결 보드 등) 등이 앞으로 제작되어야 하므로 경제적/사회적 성과는 아직 없음 향후 연구용 초음파 기기 제작이 되면 다양한 분야로의 적용과 기존 초음파 진단기의 하드웨어 플랫폼으로서 활용되 예상됨 4. 기술개발결과 활용계획 ◦ 아날로그-디지털 모듈간 연결 프로토콜은 시제품 제작 시 적용될 예정임 ◦ 프로그래머블 빔포밍 알고리즘도 FPGA에 구현된 형태로 앞으로 제작될 디지털 모듈에 탑재할 예정임 ◦ 참여기업의 자금 사정으로 아날로그 모듈 #1 #2와 실험용 연결보드의 제작이 지연되고 있으나 자금 사정이 해결되어 제작이 되면 프로브부터 디지털 모듈의 일부분의 기능 및 성능 점검에 사용될 예정임 5. 기술개발자료의 보안관리 ◦ 보안등급 분류기준에 따른 등급부여 및 관련 의견 기술 - 보안 등급 : 일반 ◦ 연구개발의 기술임치 및 특허 출원·등록 실적 - 연구개발 내용의 기술 임치는 진행할 예정임 - 특허 출원, 등록 실적은 없음
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=REPORT&cn=TRKO201600007695
첨부파일

추가정보

과학기술표준분, ICT 기술분류, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
주제어 (키워드)