| 초록 |
□ 연구의 목적 및 내용 고성능 유무기 복합 절연막 개발 및 이를 활용한 소프트 소자 개발 ○ iCVD 공정을 이용한 유/무기 나노 복합막 합성 및 증착 공정 개발 ○ 다양한 무기물 전구체를 이용한 고유전율/고유연성 나노 복합체 합성 ○ EOT 5nm 이하 (700nF/cm<sup>2</sup>)에서도 누설 전류 10<sup>-7</sup>A/cm<sup>2</sup>의 우수한 절연막 개발 ○ 2.5% 이상의 strain에서도 10<sup>-7</sup>A/cm<sup>2</sup> 수준의 낮은 누설 전류 유지 ○ 표면거칠기 1nm 이하, 유기반도체 물질과 우수한 계면형성 확인 iCVD를 이용한 소프트 소자 직접화 기술 개발 ○ 균일하고 우수한 절연 특성을 갖는 50nm 두께의 iCVD 고분자막 패터닝 기술 개발 ○ 패턴된 iCVD 절연막 기반의 TFT array에서 85% 이상의 수율 확보 ○ NAND, NOR, Exclusive OR 등의 다양한 유기 논리 회로 설계 및 10V 이하 구동 ○ 고유연성의 2D 반도체 물질 기반 소프트 소자 및 회로 개발 소프트 소자를 위한 iCVD 나노 접착 물질 및 기술 개발 ○ iCVD 고분자 기반, 빠른 시간 (80℃ 10 min, 120℃ 1 min) 내에 강한 접착 (전단 강도(shear strength) 250 N/cm<sup>2</sup> 및 박리강도(peel strength) 32.5 N/25mm) 확보가 가능한 나노미터 두께의 접착 물질 개발 ○ 화학적 내구성 및 굽힘에 대한 내구성을 갖는 저온 나노접착 공정 개발 □ 연구개발성과 - iCVD 공정 기반의 소프트 집적 회로 기술, 나노 복합 절연막 합성 관련 특허 국내 등록 6건, 국내 출원 15건, 국외 출원 5건 - 고유전성 나노 유/무기 복합막 기반의 소프트 소자와 소프트 직접 회로 제작에 관하여 SCI 급 논문 20편 및 학술학회 19건 발표 □ 연구개발성과의 활용계획(기대효과) - 기존의 기술로는 달성하기 어려웠던 유기물 기반 소프트 소자의 집적화 문제를 iCVD 공정 기술을 통해 해결할 수 있는 방안 제시 및 새로운 공정을 통한 고성능 소프트 집적회로 구현 - 우수한 기계적/전기적 성능의 나노 복합 절연막의 개발로 차세대 고성능 소프트 일렉트로닉스 산업화에 기여할 수 있는 원천 기술 확보 - 유기 반도체 물질 뿐만 아니라 다양한 2D 물질에도 적용이 가능하고, 제작된 소자의 성능을 극대화할 수 있도록 맞춤형 표면특성 제어가 가능한 공정이 될 것으로 기대됨 - 웨어러블, 일회용 전자소자 등 다양한 형태의 일렉트로닉스를 의료, 가전 및 국방 등 여러 응용분야로의 적용 가능성을 확장시킬 수 있을 것으로 기대됨 - 접착 기술 관련하여 바이오칩 전문회사 M사, 유무기 복합막 증착 시스템 관련 국내 장비제조 회사 P사, 유기 소자 제작 기술과 관련하여 S사 등과의 기술이전, 산학과제 협의 등 다양한 산업체와의 연계 진행 중 (출처 : 요약문 4p) |
