| 초록 |
레이저 기술을 응용한 전자부품 소형화와 성능 향상에 대한 시장의 요구로 기존 PCB와 flexible PCB 가공 기술이 2000년 초반부터 계속 향상되어오고 있다. 전체적인 추세는 작은 micro-via (<~10μm)를 달성하기 위한 산업체의 기술개발이 꾸준히 이루어지고 있다. 심지어 반도체 분야에서도 실리콘웨이퍼 위에 micro-via를 레이저로 가공하고자 하는 기술적인 변화가 있다. 하지만 최근 관련 기술의 개발이 레이저 성능 향상과 레이저 프로세스 개발에 초점을 맞추어 이루어지고, micro-via holes 측정에 필요한 기술은 전혀 고려되고 있지 않다. 대부분의 산업체 연구개발은 생산에 초점을 두고 생산효율과 수율을 올리기 위해 급급할 뿐, 품질관리(quality control)에는 많은 투자가 이루어지지 않고 있다. 레이저 드릴링 micro-via holes 가공은, 특히 flexible PCB의 경우, 롤투롤(roll-to-roll) 기반의 연속공정으로 이루어지기 때문에, 일단 레이저 공정이 시작되고 PCB 기반이 롤에 감긴 후부터는 패턴 분석이 불가능하다. 따라서 레이저 공정 후 계측시스템이 PCB 패턴을 분석하고, 정상/이상 시편에 대한 판단을 할 수 있는 실시간 품질관리시스템이 필요하다. Via hole 패턴 사이즈가 작아지면서 품질관리에 대한 중요성이 증가하고, 관련 기술 수요가 전 세계적으로 증가할 것으로 예측된다. |
